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軋輥堆焊機(jī)合金的顯微拉裂紋研究
加入SDS后,鐵的晶體向外生長速率降低,二者的差別在較低的階躍電位下表現(xiàn)更為明顯,軋輥堆焊機(jī)合金鐵離子的擴(kuò)散系數(shù)稍有降低。交流阻抗實(shí)驗(yàn)的結(jié)果與以上兩種實(shí)驗(yàn)的結(jié)果相吻合,為相關(guān)論點(diǎn)提供了有力的論據(jù)。軋輥堆焊機(jī)合金鍍層的表面形貌采用掃描電子顯微鏡和激光共聚焦三維顯微鏡觀察。
對(duì)鍍鐵層的觀察可以看到,采用直流電鍍?cè)谄胀ㄥ冭F溶液中獲得的軋輥堆焊機(jī)合金鍍鐵層整體上比較平整,鍍層表面表現(xiàn)為連續(xù)的半球形小顆粒狀組織,但鍍層中存在明顯的裂紋,而且分布有較多的由于氫氣滯留造成的氣孔；
添加了潤濕劑、降應(yīng)力劑等之后獲得的軋輥堆焊機(jī)合金鍍層的表面結(jié)構(gòu)由細(xì)小的半球狀變成了相對(duì)粗大的金字塔形,無氣孔和裂紋等缺陷。鍍層形貌的變化顯示鍍層的內(nèi)應(yīng)力得到了有效地降低,鍍層脆性變小。通過對(duì)金剛石／鐵復(fù)合鍍層的觀察,可見金剛石顆粒之間的鍍鐵層表面平整,而且鍍層對(duì)金剛石顆粒的包鑲緊密。金相分析、硬度測(cè)試和掃描電鏡C應(yīng)該來白于基體材料45#鋼,這說明該空隙是直達(dá)基體的,在鍍層開始生長時(shí)此處就沒有鐵的沉積。鍍層硬度采用顯微硬度計(jì)測(cè)試。
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